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19/09/25

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SATAjet X 5500 Fondo: HVLP vs. RP applicazione efficiente

Guida Pratica

Applicare il fondo in modo efficiente con la SATAjet X 5500: confronto HVLP vs. RP

L’applicazione del fondo determina la finitura finale. La SATAjet X 5500 offre con HVLP e RP due tecnologie collaudate per esigenze diverse. Questa guida pratica mostra quando conviene ciascuna variante, quali valori di riferimento sono consigliati e come applicare gli strati di fondo in modo efficiente e con risparmio di materiale.

SATAjet X 5500 – Fondo applicato in modo efficiente

HVLP vs. RP per l’applicazione del fondo

Tecnologia Uso del fondo Vantaggi principali
HVLP Strati sottili di fondo, stucco, primer Massima efficienza del materiale, minimo overspray, spessore uniforme
RP Applicazione veloce, grandi superfici, strati spessi Alto flusso di materiale, prestazioni rapide su grandi aree, getto potente
Sistema ugelli X Adattabile al tipo di fondo e alla tecnica I = compatto per bordi/dettagli, O = ampio per superfici
Efficienza materiale
HVLP: fino al 15% di consumo in meno con i fondi
Resa superficiale
RP: 20–30% più veloce su grandi superfici di fondo
Spessore strato
HVLP: più uniforme, RP: possibile applicazione più spessa
Consiglio professionale: Per lo stucco: HVLP con ugello I per bordi precisi, poi ugello O per la chiusura. Per grandi superfici: RP con ugello O per un’applicazione veloce e uniforme. Testare sempre su una superficie campione.

Valori di riferimento per l’applicazione del fondo

Consultare sempre la scheda tecnica del materiale. I valori sono punti di partenza e possono variare in base al tipo di fondo/temperatura.

Setup HVLP RP
Pressione d’ingresso ca. 2.0–2.2 bar ca. 2.2–2.5 bar
Dimensione ugello (X) 1.3–1.5 (I per bordi, O per superfici) 1.4–1.6 (I per dettagli, O per superfici)
Distanza di spruzzo ca. 15–20 cm ca. 18–22 cm
Spessore strato Uniforme, 2–3 mani Strati più spessi, 1–2 mani
Nota: valori indicativi; verificare la pressione in ingresso (digitale/manometro).

Workflow applicazione fondo (5 passaggi)

  1. Preparare il supporto: pulito, sgrassato, carteggiato correttamente; verificare il primer di adesione.
  2. Scegliere la tecnologia: HVLP per strati sottili e uniformi, RP per una resa veloce su grandi superfici.
  3. Testare il ventaglio: I per bordi/dettagli, O per superfici ampie; spruzzare una superficie campione.
  4. Applicare il fondo: passate regolari con sovrapposizione del 60–70%; bordi prima, superfici poi.
  5. Carteggiatura intermedia secondo TDS; eventualmente un ulteriore strato di fondo; controllo finale dello spessore.

Risoluzione problemi applicazione fondo

Spessore irregolare
  • Mantenere velocità costante, aumentare la sovrapposizione.
  • Provare ventaglio O per una distribuzione più uniforme.
  • Aumentare leggermente la pressione, regolare la distanza.
Colature del fondo
  • Ridurre lo spessore, applicare più mani sottili.
  • Aumentare la distanza, accelerare la velocità di spruzzo.
  • Verificare/adeguare la viscosità secondo TDS.
Bordi non coperti correttamente
  • Usare ventaglio I per una migliore precisione sui bordi.
  • Ridurre la distanza, aumentare leggermente la pressione.
  • Ritoccare i bordi con un ugello più piccolo.
Troppo overspray
  • Preferire HVLP o ridurre la pressione.
  • Ottimizzare la distanza, mantenere l’aria asciutta e senza olio.
  • Migliorare aspirazione e flusso d’aria nell’ambiente.

Manutenzione (per una qualità costante del fondo)

  • Dopo ogni utilizzo risciacquare accuratamente; pulire ugello e ago.
  • Controllare regolarmente guarnizioni e testa d’aria; sostituire se necessario.
  • Lubrificare leggermente le parti mobili; mantenere filettature in buono stato.
  • Assicurarsi che filtri, raccordi e tubi siano asciutti e a tenuta.
  • Conservare in luogo asciutto e senza polvere; proteggere il cappuccio da urti.

FAQ Fondo con la SATAjet X 5500

HVLP o RP per il fondo?
HVLP per strati sottili e uniformi; RP per grandi superfici veloci e strati più spessi.
Quale ugello per lo stucco?
1.3–1.5 (HVLP) o 1.4–1.6 (RP) come valore iniziale; I per bordi, O per superfici.
Come evitare le colature?
Ridurre lo spessore, applicare più mani sottili; aumentare la distanza e la velocità.
Quale sovrapposizione per il fondo?
60–70% come valore iniziale; adattare in base al tipo di fondo e spessore desiderato.
La versione digitale è utile?
Sì, molto utile per controllare con precisione la pressione d’ingresso in strati delicati di fondo.

Conclusione

La SATAjet X 5500 offre con HVLP e RP due tecnologie collaudate per l’applicazione efficiente del fondo. HVLP è ideale per strati sottili e con risparmio di materiale, RP eccelle nelle grandi superfici e nella velocità di applicazione. Il sistema ugelli X consente un adattamento preciso al tipo di fondo e alla tecnica di applicazione.